一种集成电路封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720161964.3

申请日：

2017-02-22

公开(公告)号：

CN206610800U

公开(公告)日：

2017-11-03

发明(设计)人：

张国辉

申请人：

申请人地址：

300000 天津市滨海新区华苑产业区海泰西路18号北2-204-3室

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L2358 H01L23367 H01L23473

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-03	授权	授权
2022-02-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/04 申请日:20170222 授权公告日:20171103 终止日期:20210222

共 50 条

[1]

一种集成电路叠层集成电路封装结构 [P].

谢卫国 ;

杨浩 .

中国专利 :CN210628281U ,2020-05-26

[2]

一种集成电路封装结构 [P].

柴赛 ;

付志成 ;

吕玉芹 .

中国专利 :CN216054671U ,2022-03-15

[3]

一种集成电路封装结构 [P].

肖传兴 .

中国专利 :CN213278073U ,2021-05-25

[4]

一种集成电路封装结构 [P].

肖国庆 ;

林坚 ;

黄鑫 .

中国专利 :CN220652001U ,2024-03-22

[5]

一种集成电路封装结构 [P].

王朝刚 ;

鲁雪松 .

中国专利 :CN218447876U ,2023-02-03

[6]

一种集成电路封装结构 [P].

官超 .

中国专利 :CN208835039U ,2019-05-07

[7]

一种集成电路封装结构 [P].

方敏生 ;

齐汉生 .

中国专利 :CN221304673U ,2024-07-09

[8]

一种集成电路封装结构 [P].

邱玉莲 .

中国专利 :CN212588683U ,2021-02-23

[9]

一种易封装集成电路封装结构 [P].

黄瑞青 .

中国专利 :CN214411167U ,2021-10-15

[10]

一种集成电路封装散热结构 [P].

曾湖明 ;

任明云 .

中国专利 :CN210379028U ,2020-04-21

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