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一种集成电路封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821625809.3
申请日：
2018-10-08
公开(公告)号：
CN208835039U
公开(公告)日：
2019-05-07
发明(设计)人：
官超
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明新区公明办事处下村社区北环路第六工业区8号D座6楼3区
IPC主分类号：
H01L2332
IPC分类号：
H01L23467
F16F1504
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-07 | 授权 | 授权 |
| 2021-09-17 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/32 申请日:20181008 授权公告日:20190507 终止日期:20201008 |