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一种集成电路芯片封装覆膜装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411560420.5
申请日：
2024-11-04
公开(公告)号：
CN119560406A
公开(公告)日：
2025-03-04
发明(设计)人：
张继康
申请人：
苏州威陌电子信息科技有限公司
申请人地址：
215331 江苏省苏州市昆山市陆家镇黄浦江中路2388号3363室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
H01L21/677
代理机构：
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745
代理人：
陈培生
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-04 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241104 |