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用于集成电路高端芯片封装的覆膜装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110438483.3
申请日：
2021-04-22
公开(公告)号：
CN112967959A
公开(公告)日：
2021-06-15
发明(设计)人：
陈昌太
纵雷
陈小飞
姜伟
申请人：
申请人地址：
230088 安徽省合肥市高新区文曲路919号超远装备制造大楼B幢三层
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
北京双收知识产权代理有限公司 11241
代理人：
解政文
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-15 | 公开 | 公开 |
| 2022-07-19 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 登记号:Y2022980009488 登记生效日:20220630 出质人:安徽大华半导体科技有限公司 质权人:合肥高新融资担保有限公司 发明名称:用于集成电路芯片封装覆膜的装置 申请日:20210422 授权公告日:20211203 |
| 2021-12-03 | 授权 | 授权 |
| 2021-07-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210422 |