共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411022116.5
申请日：
2024-07-29
公开(公告)号：
CN118969669B
公开(公告)日：
2025-05-13
发明(设计)人：
方家恩
董永俊
贺纪威
申请人：
锐杰微科技（郑州）有限公司
申请人地址：
451100 河南省郑州市新郑市薛店镇莲花路与暖泉路交叉口向东300米新郑智能终端产业港
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/56
代理机构：
安徽智鼎华诚专利代理事务所(普通合伙) 34242
代理人：
何建平
法律状态：
公开
国省代码：
河南省
郑州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-15 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-13 | 授权 | 授权 |
| 2024-12-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240729 |