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一种用于集成电路高端芯片封装的覆膜装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411974952.3
申请日：
2024-12-31
公开(公告)号：
CN119389519A
公开(公告)日：
2025-02-07
发明(设计)人：
杜辉 宗成强 李铁
申请人：
山东航天人工智能安全芯片研究院
申请人地址：
250101 山东省济南市高新区舜泰北路933号
IPC主分类号：
B65B33/02
IPC分类号：
B65B61/08 H01L21/67
代理机构：
重庆版嘉知服专利代理事务所(普通合伙) 50342
代理人：
刘伟超
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-07 公开 公开
2025-02-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B65B 33/02申请日:20241231
2025-11-14 发明专利申请公布后的驳回 发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):B65B 33/02申请公布日:20250207
共 50 条
[1]
用于集成电路高端芯片封装的覆膜装置 [P]. 
陈昌太 ;
纵雷 ;
陈小飞 ;
姜伟 .
中国专利 :CN112967959A ,2021-06-15
[2]
一种集成电路芯片封装覆膜装置 [P]. 
张继康 .
中国专利 :CN119560406A ,2025-03-04
[3]
一种集成电路芯片封装覆膜装置 [P]. 
刘本贺 ;
陈钰 ;
李明 ;
欧庆 .
中国专利 :CN120690721A ,2025-09-23
[4]
一种适用于集成电路芯片加工的封装覆膜装置 [P]. 
刘华清 ;
张晋鑫 ;
李朝辉 ;
程春莹 .
中国专利 :CN119480712A ,2025-02-18
[5]
一种适用于集成电路芯片加工的封装覆膜装置 [P]. 
胡伟 ;
王朝阳 ;
陈公平 ;
徐纹芊 .
中国专利 :CN118737909A ,2024-10-01
[6]
一种适用于集成电路芯片加工的封装覆膜装置 [P]. 
潘鸿举 ;
徐济长 ;
张黎斌 ;
买潇辉 ;
李宜桐 .
中国专利 :CN118016566B ,2024-08-09
[7]
一种适用于集成电路芯片加工的封装覆膜装置 [P]. 
潘鸿举 ;
徐济长 ;
张黎斌 ;
买潇辉 ;
李宜桐 .
中国专利 :CN118016566A ,2024-05-10
[8]
一种集成电路芯片的封装加工装置 [P]. 
吴银惠 ;
苏雷雷 ;
吴怀荣 .
中国专利 :CN118782484A ,2024-10-15
[9]
一种集成电路芯片的封装加工装置 [P]. 
吴银惠 ;
苏雷雷 ;
吴怀荣 .
中国专利 :CN118782484B ,2025-01-07
[10]
一种集成电路芯片的封装加工装置 [P]. 
赵冲 .
中国专利 :CN120581485A ,2025-09-02
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