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一种集成电路芯片封装覆膜装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510820628.4
申请日：
2025-06-19
公开(公告)号：
CN120690721A
公开(公告)日：
2025-09-23
发明(设计)人：
刘本贺
陈钰
李明
欧庆
申请人：
深圳市芯本科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心信息大厦1809
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541
代理人：
谢艳红
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-30 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 21/67申请公布日:20250923 |
| 2025-10-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250619 |
| 2025-09-23 | 公开 | 公开 |