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一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011386483.5
申请日：
2020-12-01
公开(公告)号：
CN112447632A
公开(公告)日：
2021-03-05
发明(设计)人：
徐小宇 何风辰
申请人：
申请人地址：
518110 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园6栋1B18楼
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23467 H01L2332
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-02-01 发明专利申请公布后的撤回 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 23/367 申请公布日:20210305
2021-03-23 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20201201
2021-03-05 公开 公开
共 50 条
[1]
集成电路芯片封装装置 [P]. 
张学豪 ;
李军 ;
陶国兴 ;
江燕芬 .
中国专利 :CN223552535U ,2025-11-14
[2]
用于集成电路的芯片封装装置 [P]. 
郭恒亮 ;
倪志 ;
刘润杰 ;
程权 ;
刘青艳 ;
宋永青 ;
魏新奇 ;
荆俊南 ;
张天源 ;
张致衡 .
中国专利 :CN115132907B ,2024-06-18
[3]
用于集成电路的芯片封装装置 [P]. 
郭恒亮 ;
倪志 ;
刘润杰 ;
程权 ;
刘青艳 ;
宋永青 ;
魏新奇 ;
荆俊南 ;
张天源 ;
张致衡 .
中国专利 :CN115132907A ,2022-09-30
[4]
一种集成电路芯片封装装置 [P]. 
林宏政 .
中国专利 :CN118899248B ,2024-12-17
[5]
一种集成电路芯片封装装置 [P]. 
林宏政 .
中国专利 :CN118899248A ,2024-11-05
[6]
一种集成电路芯片封装装置 [P]. 
林创光 ;
陈锐 ;
徐俊亮 .
中国专利 :CN117655838A ,2024-03-08
[7]
一种集成电路芯片封装装置 [P]. 
胡善文 ;
胡云清 .
中国专利 :CN210129487U ,2020-03-06
[8]
一种便于封装集成电路芯片的封装装置 [P]. 
冯聪 .
中国专利 :CN110970377A ,2020-04-07
[9]
一种用于集成电路的芯片封装装置 [P]. 
刘丽婵 .
中国专利 :CN112968010A ,2021-06-15
[10]
一种集成电路芯片的堆叠封装装置 [P]. 
全承太 .
中国专利 :CN222462883U ,2025-02-11
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