一种用于集成电路的芯片封装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110222439.9

申请日：

2021-02-20

公开(公告)号：

CN112968010A

公开(公告)日：

2021-06-15

发明(设计)人：

刘丽婵

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市海珠区金恒北一街14号901房

IPC主分类号：

H01L2338

IPC分类号：

H01L2316 H01L2331

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-15	公开	公开
2022-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/38 申请日:20210220

共 50 条

[1]

用于集成电路的芯片封装装置 [P].

郭恒亮 ;

倪志 ;

刘润杰 ;

程权 ;

刘青艳 ;

宋永青 ;

魏新奇 ;

荆俊南 ;

张天源 ;

张致衡 .

中国专利 :CN115132907B ,2024-06-18

[2]

用于集成电路的芯片封装装置 [P].

郭恒亮 ;

倪志 ;

刘润杰 ;

程权 ;

刘青艳 ;

宋永青 ;

魏新奇 ;

荆俊南 ;

张天源 ;

张致衡 .

中国专利 :CN115132907A ,2022-09-30

[3]

一种集成电路芯片封装装置 [P].

林宏政 .

中国专利 :CN118899248B ,2024-12-17

[4]

一种集成电路芯片封装装置 [P].

林宏政 .

中国专利 :CN118899248A ,2024-11-05

[5]

一种集成电路芯片封装装置 [P].

林创光 ;

陈锐 ;

徐俊亮 .

中国专利 :CN117655838A ,2024-03-08

[6]

一种基于集成电路芯片的封装装置 [P].

张继康 ;

俞晓琳 ;

宋雨花 .

中国专利 :CN119650467A ,2025-03-18

[7]

一种半导体集成电路芯片封装装置及其封装方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112234001A ,2021-01-15

[8]

一种电路板集成电路芯片封装装置 [P].

孙德文 .

中国专利 :CN112151474A ,2020-12-29

[9]

一种集成电路的多芯片定位封装装置 [P].

陈妍婧 .

中国专利 :CN119626938A ,2025-03-14

[10]

一种集成电路芯片设计用封装装置 [P].

田文珊 .

中国专利 :CN222546297U ,2025-02-28

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