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一种电路板集成电路芯片封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010978860.8
申请日：
2020-09-17
公开(公告)号：
CN112151474A
公开(公告)日：
2020-12-29
发明(设计)人：
孙德文
申请人：
申请人地址：
422713 湖南省邵阳市新宁县回龙镇天宁村89号
IPC主分类号：
H01L2332
IPC分类号：
H01L2152
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-29 | 公开 | 公开 |
| 2021-11-09 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 23/32 申请公布日:20201229 |
| 2021-01-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/32 申请日:20200917 |