一种集成电路板用封装装置

被引：0

申请号：

CN202211157548.8

申请日：

2022-09-22

公开(公告)号：

CN115410960A

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

黄美艳谭治安

申请人：

申请人地址：

211700 江苏省淮安市盱眙县凹土科技园塘古路与科园八路交汇处

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220922
2022-11-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种集成电路板用封装装置 [P].

闫志国 .

中国专利 :CN212324563U ,2021-01-08

[2]

一种集成电路板用封装装置 [P].

刘佳毅 .

中国专利 :CN222530410U ,2025-02-25

[3]

一种集成电路板用封装装置 [P].

官培俭 ;

宋文婷 ;

徐婷 ;

邵统文 .

中国专利 :CN118073238A ,2024-05-24

[4]

一种集成电路板用封装装置 [P].

霍纪伟 .

中国专利 :CN217158125U ,2022-08-09

[5]

一种集成电路板封装装置 [P].

郑新年 ;

柯庆福 ;

黄继伟 .

中国专利 :CN222214148U ,2024-12-20

[6]

一种电路板集成电路芯片封装装置 [P].

孙德文 .

中国专利 :CN112151474A ,2020-12-29

[7]

一种集成电路板用封装装置 [P].

连珍娇 ;

谢宝珠 ;

樊武华 .

中国专利 :CN215644417U ,2022-01-25

[8]

一种集成电路板用封装装置 [P].

刘斯俭 ;

陈兵 .

中国专利 :CN115632026A ,2023-01-20

[9]

一种集成电路板的封装装置 [P].

宋书善 .

中国专利 :CN109451694B ,2019-03-08

[10]

一种集成电路板用的自动封装装置 [P].

周华 ;

谢勰 .

中国专利 :CN216103149U ,2022-03-22

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