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一种集成电路板用封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122203117.8
申请日：
2021-09-13
公开(公告)号：
CN215644417U
公开(公告)日：
2022-01-25
发明(设计)人：
连珍娇
谢宝珠
樊武华
申请人：
申请人地址：
350000 福建省福州市仓山区百花洲路16号1号楼3层339单元
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21687
H01L2168
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 授权 | 授权 |