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一种集成电路板用封装装置
被引：0
申请号：
CN202211272974.6
申请日：
2022-10-18
公开(公告)号：
CN115632026A
公开(公告)日：
2023-01-20
发明(设计)人：
刘斯俭
陈兵
申请人：
申请人地址：
518110 广东省深圳市龙华区龙华街道富康社区东环二路65号德美工业中心A1栋1层
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278
代理人：
林桂进
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-20 | 公开 | 公开 |
| 2023-02-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20221018 |