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一种集成电路芯片封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411391097.3
申请日：
2024-10-08
公开(公告)号：
CN118899248A
公开(公告)日：
2024-11-05
发明(设计)人：
林宏政
申请人：
南通宏芯科技有限公司
申请人地址：
226000 江苏省南通市开发区新开街道飞马国际中心D幢911室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/56
代理机构：
深圳市联江知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44939
代理人：
旷江华
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
南通市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-17 | 授权 | 授权 |
| 2024-11-05 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241008 |