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一种集成电路的多芯片定位封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411748101.7
申请日：
2024-10-11
公开(公告)号：
CN119626938A
公开(公告)日：
2025-03-14
发明(设计)人：
陈妍婧
申请人：
鑫祥微电子（南通）有限公司
申请人地址：
226400 江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号(泛半导体产业园3号楼1层)
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/68
H01L21/683
H01L21/50
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
南通市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241011 |
| 2025-03-14 | 公开 | 公开 |
| 2025-12-26 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 21/67申请公布日:20250314 |