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半导体器件的金属线及金属线的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410162336.1
申请日：
2024-02-05
公开(公告)号：
CN117712034A
公开(公告)日：
2024-03-15
发明(设计)人：
吕游
田野
彭雄
姚业旺
张帆
申请人：
粤芯半导体技术股份有限公司
申请人地址：
510700 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L23/538
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
广州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-15 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20240205 |