传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311819405.3

申请日：

2023-12-26

公开(公告)号：

CN117747609A

公开(公告)日：

2024-03-22

发明(设计)人：

颜培力张永平罗英哲

申请人：

上海矽睿科技股份有限公司

申请人地址：

200050 上海市长宁区定西路1328号3楼307室

IPC主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L31/0203 H01L31/02 B81C1/00

代理机构：

上海港慧专利代理事务所(普通合伙) 31402

代理人：

钱雅娟

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-22	公开	公开
2024-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/16申请日:20231226

共 50 条

[1]

传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN117913082A ,2024-04-19

[2]

传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN221727114U ,2024-09-17

[3]

传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN221727113U ,2024-09-17

[4]

传感器封装结构、传感器及电子设备 [P].

孙延娥 ;

端木鲁玉 ;

田峻瑜 .

中国专利 :CN216491056U ,2022-05-10

[5]

传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备 [P].

于永革 .

中国专利 :CN111422819A ,2020-07-17

[6]

传感器封装结构、封装方法及电子设备 [P].

陈磊 .

中国专利 :CN114440954A ,2022-05-06

[7]

传感器封装结构及电子设备 [P].

徐恩强 ;

庞丹 .

中国专利 :CN223638373U ,2025-12-05

[8]

传感器封装结构及电子设备 [P].

闫文明 ;

田峻瑜 ;

方华斌 .

中国专利 :CN214378396U ,2021-10-08

[9]

传感器封装结构及电子设备 [P].

罗雷 ;

杨望来 .

中国专利 :CN112652611A ,2021-04-13

[10]

传感器封装结构及电子设备 [P].

尹国荣 ;

洪国庆 ;

李志 .

中国专利 :CN211702388U ,2020-10-16

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