传感器封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422890412.9

申请日：

2024-11-26

公开(公告)号：

CN223638373U

公开(公告)日：

2025-12-05

发明(设计)人：

徐恩强庞丹

申请人：

歌尔微电子股份有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼

IPC主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H10F77/50 H10F77/00

代理机构：

北京鸿元知识产权代理有限公司 11327

代理人：

王迎;袁文婷

法律状态：

授权

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	授权	授权

共 50 条

[1]

传感器封装结构及电子设备 [P].

闫文明 ;

田峻瑜 ;

方华斌 .

中国专利 :CN214378396U ,2021-10-08

[2]

传感器封装结构、传感器及电子设备 [P].

孙延娥 ;

端木鲁玉 ;

田峻瑜 .

中国专利 :CN216491056U ,2022-05-10

[3]

传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN221727114U ,2024-09-17

[4]

传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN221727113U ,2024-09-17

[5]

传感器封装结构及电子设备 [P].

尹国荣 ;

洪国庆 ;

李志 .

中国专利 :CN211702388U ,2020-10-16

[6]

传感器封装结构及电子设备 [P].

洪国庆 ;

尹国荣 ;

李志 .

中国专利 :CN211702386U ,2020-10-16

[7]

传感器封装结构及电子设备 [P].

李志 ;

尹国荣 ;

洪国庆 .

中国专利 :CN211702387U ,2020-10-16

[8]

传感器封装结构及电子设备 [P].

韩寿雨 ;

端木鲁玉 ;

孙万国 .

中国专利 :CN220976583U ,2024-05-17

[9]

传感器封装结构及电子设备 [P].

张敏 .

中国专利 :CN217504829U ,2022-09-27

[10]

传感器封装结构和电子设备 [P].

李志 .

中国专利 :CN213847006U ,2021-07-30

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