传感器封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020390568.X

申请日：

2020-03-24

公开(公告)号：

CN211702387U

公开(公告)日：

2020-10-16

发明(设计)人：

李志尹国荣洪国庆

申请人：

申请人地址：

266101 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

IPC主分类号：

H04R1904

IPC分类号：

H04R144

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442

代理人：

王永亮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-16	授权	授权

共 50 条

[1]

传感器封装结构、传感器及电子设备 [P].

孙延娥 ;

端木鲁玉 ;

田峻瑜 .

中国专利 :CN216491056U ,2022-05-10

[2]

传感器封装结构及电子设备 [P].

徐恩强 ;

庞丹 .

中国专利 :CN223638373U ,2025-12-05

[3]

传感器封装结构及电子设备 [P].

颜培力 ;

张永平 ;

罗英哲 .

中国专利 :CN221727114U ,2024-09-17

[4]

传感器封装结构及电子设备 [P].

闫文明 ;

田峻瑜 ;

方华斌 .

中国专利 :CN214378396U ,2021-10-08

[5]

传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN221727113U ,2024-09-17

[6]

传感器封装结构及电子设备 [P].

尹国荣 ;

洪国庆 ;

李志 .

中国专利 :CN211702388U ,2020-10-16

[7]

传感器封装结构及电子设备 [P].

洪国庆 ;

尹国荣 ;

李志 .

中国专利 :CN211702386U ,2020-10-16

[8]

传感器封装结构及电子设备 [P].

韩寿雨 ;

端木鲁玉 ;

孙万国 .

中国专利 :CN220976583U ,2024-05-17

[9]

传感器封装结构及电子设备 [P].

张敏 .

中国专利 :CN217504829U ,2022-09-27

[10]

传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P].

张永平 ;

罗英哲 ;

颜培力 .

中国专利 :CN117913082A ,2024-04-19

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