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一种半导体晶片厚度检测机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321415018.9
申请日：
2023-06-06
公开(公告)号：
CN220288539U
公开(公告)日：
2024-01-02
发明(设计)人：
夏正浩
申请人：
上海矽昊电子技术有限公司
申请人地址：
200120 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
IPC主分类号：
G01B11/06
IPC分类号：
代理机构：
广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙) 44560
代理人：
陈慧文
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-02 | 授权 | 授权 |