一种半导体晶片厚度检测设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510308559.9

申请日：

2025-03-14

公开(公告)号：

CN120149186A

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

袁西珍孙旭敏

申请人：

常州源旭电子科技有限公司

申请人地址：

213017 江苏省常州市天宁区青龙街道北塘河东路6号4幢3层301室

IPC主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

G01B11/06 H01L21/677 H01L21/68 H01L21/683 B08B1/12 B08B1/20

代理机构：

合肥市科深知识产权代理事务所(普通合伙) 34235

代理人：

孙洁玉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省常州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20250314
2025-06-13	公开	公开
2025-12-19	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 21/66申请公布日:20250613

共 50 条

[1]

一种检测半导体晶片厚度的检测设备及其检测方法 [P].

刘国斌 ;

张玉勤 ;

贺金凤 ;

张玉龙 .

中国专利 :CN120760611A ,2025-10-10

[2]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

郭天宇 ;

张巍 .

中国专利 :CN116460057B ,2025-07-18

[3]

一种半导体晶片厚度检测工装 [P].

曹文亮 ;

杨亚辉 ;

李雪峰 .

中国专利 :CN221259794U ,2024-07-02

[4]

一种半导体晶片厚度检测装置及其检测方法 [P].

董福国 ;

张强 .

中国专利 :CN114459410A ,2022-05-10

[5]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

安璐 ;

廖齐文 ;

杨世勇 .

中国专利 :CN220818871U ,2024-04-19

[6]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

葛晋 .

中国专利 :CN221259792U ,2024-07-02

[7]

一种半导体晶片厚度检测机构 [P].

夏正浩 .

中国专利 :CN220288539U ,2024-01-02

[8]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

方丽冷 .

中国专利 :CN221706446U ,2024-09-13

[9]

一种半导体晶片检测机构以及设备 [P].

黄能权 ;

朱爱东 ;

潘宇 .

中国专利 :CN120741345A ,2025-10-03

[10]

检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

张硕 ;

柯海丰 .

中国专利 :CN113188501A ,2021-07-30

← 1 2 3 4 5 →