一种半导体晶片厚度检测装置及其检测方法

被引：0

申请号：

CN202210134888.2

申请日：

2022-02-14

公开(公告)号：

CN114459410A

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

董福国张强

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社区骏丰工业区综合楼B5-1栋B座401B

IPC主分类号：

G01B2108

IPC分类号：

B25B1100

代理机构：

深圳市弘为力创知识产权代理事务所(普通合伙) 44751

代理人：

胡小蓉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 21/08 申请日:20220214
2022-05-10	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

郭天宇 ;

张巍 .

中国专利 :CN116460057B ,2025-07-18

[2]

检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

张硕 ;

柯海丰 .

中国专利 :CN113188501A ,2021-07-30

[3]

一种半导体晶片厚度检测设备 [P].

袁西珍 ;

孙旭敏 .

中国专利 :CN120149186A ,2025-06-13

[4]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

安璐 ;

廖齐文 ;

杨世勇 .

中国专利 :CN220818871U ,2024-04-19

[5]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

葛晋 .

中国专利 :CN221259792U ,2024-07-02

[6]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

方丽冷 .

中国专利 :CN221706446U ,2024-09-13

[7]

一种检测半导体晶片厚度的检测设备及其检测方法 [P].

刘国斌 ;

张玉勤 ;

贺金凤 ;

张玉龙 .

中国专利 :CN120760611A ,2025-10-10

[8]

一种检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

李彦庆 ;

何锋赟 ;

张海宇 .

中国专利 :CN117781988B ,2024-05-14

[9]

一种检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

李彦庆 ;

何锋赟 ;

张海宇 .

中国专利 :CN117781988A ,2024-03-29

[10]

一种检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

谢颖 ;

张德咏 ;

李俊豪 ;

林坚鑫 ;

梁铸力 ;

何晓昀 ;

黄雯 .

中国专利 :CN221466528U ,2024-08-02

← 1 2 3 4 5 →