一种检测半导体晶片厚度的检测装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410213683.2

申请日：

2024-02-27

公开(公告)号：

CN117781988B

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

李彦庆何锋赟张海宇

申请人：

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

申请人地址：

130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

IPC主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

H01L21/66 H01L21/677 B08B1/12 B08B1/20 B08B1/36

代理机构：

长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218

代理人：

孙艳辉

法律状态：

公开

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-29	公开	公开
2024-05-14	授权	授权
2024-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01B 21/08申请日:20240227

共 50 条

[1]

一种检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

李彦庆 ;

何锋赟 ;

张海宇 .

中国专利 :CN117781988A ,2024-03-29

[2]

一种检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

谢颖 ;

张德咏 ;

李俊豪 ;

林坚鑫 ;

梁铸力 ;

何晓昀 ;

黄雯 .

中国专利 :CN221466528U ,2024-08-02

[3]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

郭天宇 ;

张巍 .

中国专利 :CN116460057B ,2025-07-18

[4]

一种半导体晶片厚度的检测装置 [P].

徐兴华 ;

蔡燕丽 .

中国专利 :CN121011523A ,2025-11-25

[5]

检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

张硕 ;

柯海丰 .

中国专利 :CN113188501A ,2021-07-30

[6]

一种检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

李征 ;

聂剑凯 ;

史俊龙 .

中国专利 :CN114234820A ,2022-03-25

[7]

一种检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

李征 ;

聂剑凯 ;

史俊龙 .

中国专利 :CN114234820B ,2024-05-14

[8]

一种测量半导体晶片厚度的检测装置 [P].

杨文龙 .

中国专利 :CN217483404U ,2022-09-23

[9]

一种半导体晶片厚度检测装置及其检测方法 [P].

董福国 ;

张强 .

中国专利 :CN114459410A ,2022-05-10

[10]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

安璐 ;

廖齐文 ;

杨世勇 .

中国专利 :CN220818871U ,2024-04-19

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