一种检测半导体晶片厚度的检测装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111490821.4

申请日：

2021-12-08

公开(公告)号：

CN114234820B

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

李征聂剑凯史俊龙

申请人：

苏州肯美特设备集成股份有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇佳马路1号

IPC主分类号：

G01B11/06

IPC分类号：

G01B5/06

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

李征 ;

聂剑凯 ;

史俊龙 .

中国专利 :CN114234820A ,2022-03-25

[2]

检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

张硕 ;

柯海丰 .

中国专利 :CN113188501A ,2021-07-30

[3]

一种检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

李彦庆 ;

何锋赟 ;

张海宇 .

中国专利 :CN117781988B ,2024-05-14

[4]

一种检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

李彦庆 ;

何锋赟 ;

张海宇 .

中国专利 :CN117781988A ,2024-03-29

[5]

一种检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

谢颖 ;

张德咏 ;

李俊豪 ;

林坚鑫 ;

梁铸力 ;

何晓昀 ;

黄雯 .

中国专利 :CN221466528U ,2024-08-02

[6]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

郭天宇 ;

张巍 .

中国专利 :CN116460057B ,2025-07-18

[7]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

安璐 ;

廖齐文 ;

杨世勇 .

中国专利 :CN220818871U ,2024-04-19

[8]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

葛晋 .

中国专利 :CN221259792U ,2024-07-02

[9]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

陈炳寺 ;

戴磊 .

中国专利 :CN115064459A ,2022-09-16

[10]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

陈胜洲 ;

李美琼 ;

陈洲乾 ;

卢邦栋 ;

符俊 .

中国专利 :CN222188272U ,2024-12-17

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