学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种半导体晶片厚度检测装置及其检测方法

被引：0
申请号：
CN202210134888.2
申请日：
2022-02-14
公开(公告)号：
CN114459410A
公开(公告)日：
2022-05-10
发明(设计)人：
董福国 张强
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社区骏丰工业区综合楼B5-1栋B座401B
IPC主分类号：
G01B2108
IPC分类号：
B25B1100
代理机构：
深圳市弘为力创知识产权代理事务所(普通合伙) 44751
代理人：
胡小蓉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-27 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 21/08 申请日:20220214
2022-05-10 公开 公开
共 50 条
[21]
一种半导体晶片厚度的检测装置 [P]. 
毕可新 .
中国专利 :CN216694746U ,2022-06-07
[22]
一种用于检测半导体晶片厚度的检测装置 [P]. 
唐亮 .
中国专利 :CN221280123U ,2024-07-05
[23]
一种半导体晶片厚度检测机构 [P]. 
夏正浩 .
中国专利 :CN220288539U ,2024-01-02
[24]
一种半导体晶片厚度检测工装 [P]. 
曹文亮 ;
杨亚辉 ;
李雪峰 .
中国专利 :CN221259794U ,2024-07-02
[25]
一种用于半导体晶片厚度的检测装置 [P]. 
单黎羚 ;
张乐 ;
彭保生 ;
李振东 ;
王毅 ;
黄丽慧 ;
梁春晓 ;
皮进 ;
孙寿福 .
中国专利 :CN114543628A ,2022-05-27
[26]
一种半导体晶片表面缺陷检测方法以及检测装置 [P]. 
胡浩 ;
张俊宝 ;
宋洪伟 ;
陈猛 .
中国专利 :CN113325004A ,2021-08-31
[27]
半导体晶片表面缺陷检测装置 [P]. 
姚政鹏 ;
黄磊 ;
齐海兵 .
中国专利 :CN118231301A ,2024-06-21
[28]
一种半导体晶片厚度的检测机构 [P]. 
袁宏承 ;
邵季铭 .
中国专利 :CN222617800U ,2025-03-14
[29]
一种半导体晶片表面薄膜厚度实时检测装置 [P]. 
季中伟 .
中国专利 :CN118910575A ,2024-11-08
[30]
一种半导体晶片表面薄膜厚度实时检测装置 [P]. 
季中伟 .
中国专利 :CN118910575B ,2025-01-07
12345