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一种半导体晶片厚度的检测装置
被引：0
申请号：
CN202123291375.2
申请日：
2021-12-25
公开(公告)号：
CN216694746U
公开(公告)日：
2022-06-07
发明(设计)人：
毕可新
申请人：
申请人地址：
110000 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发二十五号路123-9号
IPC主分类号：
G01B506
IPC分类号：
代理机构：
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504
代理人：
罗炳锋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-07 | 授权 | 授权 |