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半导体结构及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311302281.1
申请日：
2023-10-08
公开(公告)号：
CN117337035A
公开(公告)日：
2024-01-02
发明(设计)人：
丁潇
张浩
左磊
王刚
徐陈林
郝蓓
申请人：
芯盟科技有限公司
申请人地址：
314499 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路129号9号楼5层
IPC主分类号：
H10B12/00
IPC分类号：
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
陈丽丽
法律状态：
公开
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-01-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10B 12/00申请日:20231008 |