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晶圆冷却传送单元及涂胶显影设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311522940.2
申请日：
2023-11-15
公开(公告)号：
CN117539134A
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
刘硕
韩禹
孙元斌
徐庆阳
曹展豪
申请人：
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址：
110180 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
IPC主分类号：
G03F7/40
IPC分类号：
B65G49/06
H01L21/67
H01L21/677
G03F7/30
代理机构：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人：
黄海霞
法律状态：
公开
国省代码：
辽宁省
沈阳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/40申请日:20231115 |