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晶圆冷却装置及涂胶显影设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920668583.3
申请日
:
2019-05-10
公开(公告)号
:
CN210668283U
公开(公告)日
:
2020-06-02
发明(设计)人
:
张海陆
颜廷彪
申请人
:
申请人地址
:
223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人
:
王宏婧
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-02
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆冷却装置及涂胶显影设备
[P].
张明
论文数:
0
引用数:
0
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0
张明
.
中国专利
:CN218447830U
,2023-02-03
[2]
晶圆冷却传送单元及涂胶显影设备
[P].
刘硕
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
刘硕
;
韩禹
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
韩禹
;
孙元斌
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
孙元斌
;
徐庆阳
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
徐庆阳
;
曹展豪
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
曹展豪
.
中国专利
:CN117539134A
,2024-02-09
[3]
晶圆承载装置及涂胶显影设备
[P].
不公告发明人
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0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN209029353U
,2019-06-25
[4]
晶圆承载装置、涂胶显影设备及涂胶显影方法
[P].
不公告发明人
论文数:
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不公告发明人
.
中国专利
:CN110890308A
,2020-03-17
[5]
晶圆清洗结构及涂胶显影装置
[P].
唐磊
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唐磊
;
杨军
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杨军
;
颜廷彪
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颜廷彪
;
叶日铨
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叶日铨
.
中国专利
:CN208674084U
,2019-03-29
[6]
晶圆涂胶显影工艺设备用晶圆载片
[P].
程泽西
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程泽西
;
王利
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王利
;
莫科伟
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莫科伟
.
中国专利
:CN217425920U
,2022-09-13
[7]
一种晶圆涂胶显影设备显影腔体
[P].
赵中华
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
赵中华
;
王利
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
王利
;
莫科伟
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
莫科伟
.
中国专利
:CN117572733A
,2024-02-20
[8]
晶圆穿墙单元和涂胶显影设备
[P].
刘硕
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
刘硕
;
孙元斌
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
孙元斌
;
韩禹
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
韩禹
;
石晶
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
石晶
;
王翰阳
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
王翰阳
.
中国专利
:CN117650090A
,2024-03-05
[9]
一种晶圆涂胶显影设备涂胶腔体
[P].
王中良
论文数:
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
王中良
;
王利
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
王利
.
中国专利
:CN117339833A
,2024-01-05
[10]
晶圆冷却装置、匀胶显影机及光刻设备
[P].
沈雪
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沈雪
;
苏延洪
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苏延洪
;
柯汎宗
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柯汎宗
;
黄志凯
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黄志凯
;
叶日铨
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叶日铨
.
中国专利
:CN208444823U
,2019-01-29
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