学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种低挥发高回弹的双组分导热垫片及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311070588.3
申请日
:
2023-08-24
公开(公告)号
:
CN117004232B
公开(公告)日
:
2024-04-05
发明(设计)人
:
刘水国
魏彬彬
张琪
宋涛
申请人
:
常州宏巨电子科技有限公司
申请人地址
:
213023 江苏省常州市钟楼区西林街道张家村委沈江家边118号
IPC主分类号
:
C08L83/07
IPC分类号
:
C08L33/04
C08L83/05
C08L23/08
C08K9/06
C08K3/22
C08K3/28
代理机构
:
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
:
陈昊宇
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种低挥发高回弹导热垫片及其制备方法
[P].
叶恩洲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶恩洲
;
万炜涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万炜涛
;
王红玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王红玉
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈田安
.
中国专利
:CN112280311A
,2021-01-29
[2]
一种高回弹低挥发低渗油的导热垫片及其制备方法
[P].
万炜涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
万炜涛
;
彭庆元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
彭庆元
;
王红玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
王红玉
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
陈田安
;
赵真
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
赵真
;
苗本田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
苗本田
;
吴友添
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
吴友添
.
中国专利
:CN117801536A
,2024-04-02
[3]
一种低挥发速固化相变导热垫片及其制备方法
[P].
刘水国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州宏巨电子科技有限公司
常州宏巨电子科技有限公司
刘水国
;
魏彬彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州宏巨电子科技有限公司
常州宏巨电子科技有限公司
魏彬彬
;
张琪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州宏巨电子科技有限公司
常州宏巨电子科技有限公司
张琪
;
宋涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州宏巨电子科技有限公司
常州宏巨电子科技有限公司
宋涛
.
中国专利
:CN117004231B
,2024-04-05
[4]
一种低挥发低渗油的导热垫片及其制备方法
[P].
林永进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林永进
;
林永胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林永胜
.
中国专利
:CN114369369A
,2022-04-19
[5]
一种耐高温低挥发导热垫片及其制备方法
[P].
张益
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东金戈新材料股份有限公司
广东金戈新材料股份有限公司
张益
;
袁珊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东金戈新材料股份有限公司
广东金戈新材料股份有限公司
袁珊
;
朱智濠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东金戈新材料股份有限公司
广东金戈新材料股份有限公司
朱智濠
;
唐铭莹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东金戈新材料股份有限公司
广东金戈新材料股份有限公司
唐铭莹
.
中国专利
:CN117701008A
,2024-03-15
[6]
一种双组分高导热凝胶及其制备方法
[P].
江其郑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门优佰电子材料有限公司
厦门优佰电子材料有限公司
江其郑
;
张鸿赐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门优佰电子材料有限公司
厦门优佰电子材料有限公司
张鸿赐
;
陈荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门优佰电子材料有限公司
厦门优佰电子材料有限公司
陈荣
.
中国专利
:CN118271851A
,2024-07-02
[7]
一种高导热低应力的导热泥垫片及其制备方法
[P].
洪莺珊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
洪莺珊
;
黄晓辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
黄晓辉
;
林文虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
林文虎
.
中国专利
:CN117820865A
,2024-04-05
[8]
一种低渗油和低挥发特性的导热垫片及其制备方法
[P].
韩冰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩冰
;
曾域
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾域
;
夏洋洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏洋洋
;
李兆强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李兆强
.
中国专利
:CN115491042A
,2022-12-20
[9]
一种低渗油低挥发的导热垫片及其制备方法
[P].
洪莺珊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
洪莺珊
;
黄晓辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
黄晓辉
;
林文虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
林文虎
.
中国专利
:CN119410157A
,2025-02-11
[10]
一种高绝缘高导热的回弹导热垫片及其制备方法
[P].
夏洋洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
夏洋洋
;
吴栋梁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
吴栋梁
;
韩冰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
韩冰
;
李兆强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
李兆强
.
中国专利
:CN119775779A
,2025-04-08
←
1
2
3
4
5
→