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一种高回弹低挥发低渗油的导热垫片及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311846370.2
申请日
:
2023-12-29
公开(公告)号
:
CN117801536A
公开(公告)日
:
2024-04-02
发明(设计)人
:
万炜涛
彭庆元
王红玉
陈田安
赵真
苗本田
吴友添
申请人
:
深圳德邦界面材料有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号4号厂房102、202、301
IPC主分类号
:
C08L83/07
IPC分类号
:
C08J5/18
C08L83/05
C08K7/18
代理机构
:
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234
代理人
:
郝莱丹
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-02
公开
公开
2024-04-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20231229
共 50 条
[1]
一种低挥发高回弹导热垫片及其制备方法
[P].
叶恩洲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶恩洲
;
万炜涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万炜涛
;
王红玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王红玉
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈田安
.
中国专利
:CN112280311A
,2021-01-29
[2]
一种低介电低渗油高导热的导热垫片及其制备方法
[P].
彭庆元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
彭庆元
;
万炜涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
万炜涛
;
王红玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
王红玉
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
陈田安
;
赵真
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
赵真
.
中国专利
:CN119552511A
,2025-03-04
[3]
一种低挥发低渗油的导热垫片及其制备方法
[P].
林永进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林永进
;
林永胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林永胜
.
中国专利
:CN114369369A
,2022-04-19
[4]
一种低渗油和低挥发特性的导热垫片及其制备方法
[P].
韩冰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩冰
;
曾域
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾域
;
夏洋洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏洋洋
;
李兆强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李兆强
.
中国专利
:CN115491042A
,2022-12-20
[5]
一种低渗油低挥发的导热垫片及其制备方法
[P].
洪莺珊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
洪莺珊
;
黄晓辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
黄晓辉
;
林文虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
林文虎
.
中国专利
:CN119410157A
,2025-02-11
[6]
低渗油导热硅胶垫片及其制备方法
[P].
罗裕锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗裕锋
.
中国专利
:CN109401732B
,2019-03-01
[7]
一种低挥发高回弹的双组分导热垫片及其制备方法
[P].
刘水国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州宏巨电子科技有限公司
常州宏巨电子科技有限公司
刘水国
;
魏彬彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州宏巨电子科技有限公司
常州宏巨电子科技有限公司
魏彬彬
;
张琪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州宏巨电子科技有限公司
常州宏巨电子科技有限公司
张琪
;
宋涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州宏巨电子科技有限公司
常州宏巨电子科技有限公司
宋涛
.
中国专利
:CN117004232B
,2024-04-05
[8]
低渗油有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
闵长春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津莱尔德电子材料有限公司
天津莱尔德电子材料有限公司
闵长春
;
刘柏松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津莱尔德电子材料有限公司
天津莱尔德电子材料有限公司
刘柏松
.
中国专利
:CN116355259B
,2025-07-04
[9]
低挥发低渗油导热硅脂填料及其制备方法
[P].
骆友军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
骆友军
;
李必成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李必成
.
中国专利
:CN108003625A
,2018-05-08
[10]
一种耐老化低渗油的导热垫片及其制备方法
[P].
王长银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州佰旻电子材料科技有限公司
苏州佰旻电子材料科技有限公司
王长银
;
刘付
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州佰旻电子材料科技有限公司
苏州佰旻电子材料科技有限公司
刘付
.
中国专利
:CN120966253A
,2025-11-18
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