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一种耐老化低渗油的导热垫片及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511162394.5
申请日
:
2025-08-19
公开(公告)号
:
CN120966253A
公开(公告)日
:
2025-11-18
发明(设计)人
:
王长银
刘付
申请人
:
苏州佰旻电子材料科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市相城区太平街道聚金路13号
IPC主分类号
:
C08L83/07
IPC分类号
:
C08L83/05
C08L67/00
C08K3/38
C08K7/18
C08K3/22
C08K9/02
C08K9/04
C08K9/06
C09K5/14
H05K7/20
代理机构
:
上海维卓专利代理有限公司 31409
代理人
:
王佳妹
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-18
公开
公开
2025-12-05
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20250819
共 50 条
[1]
一种低挥发低渗油的导热垫片及其制备方法
[P].
林永进
论文数:
0
引用数:
0
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0
林永进
;
林永胜
论文数:
0
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0
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0
林永胜
.
中国专利
:CN114369369A
,2022-04-19
[2]
一种低渗油导热垫片及其制备方法
[P].
陈闯
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江三元电子科技有限公司
浙江三元电子科技有限公司
陈闯
;
陶藤
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机构:
浙江三元电子科技有限公司
浙江三元电子科技有限公司
陶藤
;
周鸿
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江三元电子科技有限公司
浙江三元电子科技有限公司
周鸿
;
方境铭
论文数:
0
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0
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机构:
浙江三元电子科技有限公司
浙江三元电子科技有限公司
方境铭
;
王佳威
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江三元电子科技有限公司
浙江三元电子科技有限公司
王佳威
.
中国专利
:CN118256092A
,2024-06-28
[3]
一种低介电低渗油高导热的导热垫片及其制备方法
[P].
彭庆元
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
彭庆元
;
万炜涛
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0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
万炜涛
;
王红玉
论文数:
0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
王红玉
;
陈田安
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
陈田安
;
赵真
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
赵真
.
中国专利
:CN119552511A
,2025-03-04
[4]
低渗油导热硅胶垫片及其制备方法
[P].
罗裕锋
论文数:
0
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0
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0
罗裕锋
.
中国专利
:CN109401732B
,2019-03-01
[5]
低渗油有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
闵长春
论文数:
0
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0
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机构:
天津莱尔德电子材料有限公司
天津莱尔德电子材料有限公司
闵长春
;
刘柏松
论文数:
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0
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0
机构:
天津莱尔德电子材料有限公司
天津莱尔德电子材料有限公司
刘柏松
.
中国专利
:CN116355259B
,2025-07-04
[6]
一种低渗油低挥发的导热垫片及其制备方法
[P].
洪莺珊
论文数:
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机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
洪莺珊
;
黄晓辉
论文数:
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机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
黄晓辉
;
林文虎
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
林文虎
.
中国专利
:CN119410157A
,2025-02-11
[7]
一种低渗油和低挥发特性的导热垫片及其制备方法
[P].
韩冰
论文数:
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0
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0
韩冰
;
曾域
论文数:
0
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0
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曾域
;
夏洋洋
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夏洋洋
;
李兆强
论文数:
0
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0
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0
李兆强
.
中国专利
:CN115491042A
,2022-12-20
[8]
一种高回弹低挥发低渗油的导热垫片及其制备方法
[P].
万炜涛
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
万炜涛
;
彭庆元
论文数:
0
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
彭庆元
;
王红玉
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
王红玉
;
陈田安
论文数:
0
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0
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
陈田安
;
赵真
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0
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
赵真
;
苗本田
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0
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
苗本田
;
吴友添
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0
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0
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
吴友添
.
中国专利
:CN117801536A
,2024-04-02
[9]
一种耐老化的高导热垫片的制备方法
[P].
崔巍
论文数:
0
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0
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0
崔巍
;
迟克禹
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迟克禹
;
张耀伦
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张耀伦
;
祝渊
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祝渊
;
孙琪
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0
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0
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0
孙琪
.
中国专利
:CN111635636A
,2020-09-08
[10]
低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片及其制备方法
[P].
吴靖
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴靖
.
中国专利
:CN105566920A
,2016-05-11
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