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低挥发低渗油导热硅脂填料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711395858.2
申请日
:
2017-12-21
公开(公告)号
:
CN108003625A
公开(公告)日
:
2018-05-08
发明(设计)人
:
骆友军
李必成
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区福盈工业区C2栋
IPC主分类号
:
C08L8304
IPC分类号
:
C08K906
C08K718
C08K322
C09K514
代理机构
:
深圳力拓知识产权代理有限公司 44313
代理人
:
龚健
法律状态
:
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-18
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 83/04 申请公布日:20180508
2018-05-08
公开
公开
2018-06-22
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/04 申请日:20171221
共 50 条
[1]
一种高回弹低挥发低渗油的导热垫片及其制备方法
[P].
万炜涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
万炜涛
;
彭庆元
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0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
彭庆元
;
王红玉
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
王红玉
;
陈田安
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
陈田安
;
赵真
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
赵真
;
苗本田
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
苗本田
;
吴友添
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
吴友添
.
中国专利
:CN117801536A
,2024-04-02
[2]
一种低渗油低挥发的导热垫片及其制备方法
[P].
洪莺珊
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
洪莺珊
;
黄晓辉
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0
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0
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机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
黄晓辉
;
林文虎
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
林文虎
.
中国专利
:CN119410157A
,2025-02-11
[3]
一种低挥发低渗油的导热垫片及其制备方法
[P].
林永进
论文数:
0
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0
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0
林永进
;
林永胜
论文数:
0
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0
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0
林永胜
.
中国专利
:CN114369369A
,2022-04-19
[4]
一种低渗油、低挥发、不固化导热硅凝胶的生产方法
[P].
刘柏松
论文数:
0
引用数:
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机构:
锐腾新材料制造(苏州)有限公司
锐腾新材料制造(苏州)有限公司
刘柏松
;
万涛
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0
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0
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0
机构:
锐腾新材料制造(苏州)有限公司
锐腾新材料制造(苏州)有限公司
万涛
;
张欢
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机构:
锐腾新材料制造(苏州)有限公司
锐腾新材料制造(苏州)有限公司
张欢
;
申景博
论文数:
0
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0
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0
机构:
锐腾新材料制造(苏州)有限公司
锐腾新材料制造(苏州)有限公司
申景博
.
中国专利
:CN115926477B
,2025-09-12
[5]
低渗油导热硅胶垫片及其制备方法
[P].
罗裕锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
罗裕锋
.
中国专利
:CN109401732B
,2019-03-01
[6]
一种低渗油和低挥发特性的导热垫片及其制备方法
[P].
韩冰
论文数:
0
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0
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0
韩冰
;
曾域
论文数:
0
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0
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0
曾域
;
夏洋洋
论文数:
0
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0
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0
夏洋洋
;
李兆强
论文数:
0
引用数:
0
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0
李兆强
.
中国专利
:CN115491042A
,2022-12-20
[7]
低渗油有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
闵长春
论文数:
0
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0
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0
机构:
天津莱尔德电子材料有限公司
天津莱尔德电子材料有限公司
闵长春
;
刘柏松
论文数:
0
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0
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0
机构:
天津莱尔德电子材料有限公司
天津莱尔德电子材料有限公司
刘柏松
.
中国专利
:CN116355259B
,2025-07-04
[8]
低油离度导热硅脂组合物及其制备方法
[P].
谭奎
论文数:
0
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0
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0
谭奎
;
熊婷
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0
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熊婷
;
雷震
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0
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0
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雷震
;
涂程
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0
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0
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涂程
;
车国勇
论文数:
0
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0
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车国勇
;
李步春
论文数:
0
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0
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0
李步春
;
王有治
论文数:
0
引用数:
0
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0
王有治
.
中国专利
:CN105838079A
,2016-08-10
[9]
一种低介电低渗油高导热的导热垫片及其制备方法
[P].
彭庆元
论文数:
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引用数:
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
彭庆元
;
万炜涛
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
万炜涛
;
王红玉
论文数:
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
王红玉
;
陈田安
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
陈田安
;
赵真
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
赵真
.
中国专利
:CN119552511A
,2025-03-04
[10]
低挥发低渗油耐电压耐老化阻燃吸波材料及其制备方法
[P].
汪义方
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州高泰电子技术股份有限公司
苏州高泰电子技术股份有限公司
汪义方
;
张金祥
论文数:
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0
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0
机构:
苏州高泰电子技术股份有限公司
苏州高泰电子技术股份有限公司
张金祥
.
中国专利
:CN117264424B
,2025-09-23
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