一种芯片检测的辅助工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323206276.9

申请日：

2023-11-27

公开(公告)号：

CN221100856U

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

孙健

申请人：

苏州七星峰电子科技有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇东和路2033号2号房

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R31/28

代理机构：

苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385

代理人：

徐永雷

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于OPA芯片检测的辅助工装 [P].

王亮 ;

庄雅婷 ;

姜大成 ;

王家俊 .

中国专利 :CN221631492U ,2024-08-30

[2]

一种电子芯片焊接辅助工装 [P].

周珅冬 ;

周明 ;

杨文博 .

中国专利 :CN222344433U ,2025-01-14

[3]

电子芯片焊接辅助工装 [P].

陈婧 .

中国专利 :CN220636837U ,2024-03-22

[4]

一种检测辅助工装 [P].

杨汉生 ;

王静 ;

蒋光好 ;

方愿捷 ;

唐静 ;

夏坤 .

中国专利 :CN206767087U ,2017-12-19

[5]

检测辅助工装 [P].

段志祥 ;

胡杭健 ;

李龙杰 ;

王江帆 ;

郝刚 ;

张宇旋 ;

龚昌国 ;

韩红伟 ;

荆有亮 .

中国专利 :CN222225890U ,2024-12-24

[6]

检测辅助工装 [P].

郝云飞 .

中国专利 :CN213748369U ,2021-07-20

[7]

硬度检测的辅助工装 [P].

杨美全 ;

李勇强 ;

庞建召 ;

曹燕菊 .

中国专利 :CN206627354U ,2017-11-10

[8]

一种弹簧装配状态检测辅助工装 [P].

夏振华 ;

黎鹏 .

中国专利 :CN210953349U ,2020-07-07

[9]

一种CCD检测辅助工装 [P].

杨旭 ;

周佳俊 ;

郑伟 .

中国专利 :CN220542751U ,2024-02-27

[10]

一种影像检测辅助工装 [P].

孙成路 ;

孙明东 ;

朱靓靓 .

中国专利 :CN214893396U ,2021-11-26

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