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一种电子芯片焊接辅助工装

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420848916.1
申请日：
2024-04-23
公开(公告)号：
CN222344433U
公开(公告)日：
2025-01-14
发明(设计)人：
周珅冬 周明 杨文博
申请人：
江苏明芯微电子股份有限公司
申请人地址：
226600 江苏省南通市海安市老坝港镇工业园区
IPC主分类号：
B23K3/08
IPC分类号：
B23K3/00 B23K101/42
代理机构：
南通德恩斯知识产权代理有限公司 32698
代理人：
陈晓清
法律状态：
授权
国省代码：
黑龙江省 哈尔滨市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-01-14 授权 授权
2025-08-19 专利申请权、专利权的转移 专利权的转移IPC(主分类):B23K 3/08登记生效日:20250804变更事项:专利权人变更前权利人:江苏明芯微电子股份有限公司变更后权利人:陕西亿晖创芯科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:226600 江苏省南通市海安市老坝港镇工业园区变更后权利人:714000 陕西省渭南市富平县频山大道1号A区007
共 50 条
[1]
电子芯片焊接辅助工装 [P]. 
陈婧 .
中国专利 :CN220636837U ,2024-03-22
[2]
一种焊接辅助工装 [P]. 
文中辉 ;
雷中尚 ;
许亚 ;
岳勇岗 .
中国专利 :CN220863121U ,2024-04-30
[3]
一种焊接定位辅助工装 [P]. 
黄文伟 ;
唐城 .
中国专利 :CN212019872U ,2020-11-27
[4]
一种激光焊接辅助工装 [P]. 
赵化帜 ;
吕彬彬 ;
赵旭阳 .
中国专利 :CN221817679U ,2024-10-11
[5]
芯片焊接的辅助工装及焊接系统 [P]. 
陈红 ;
邓亚娟 ;
冯玉仙 ;
覃祥书 .
中国专利 :CN222370598U ,2025-01-21
[6]
焊接辅助工装 [P]. 
黄海 ;
刘勇 .
中国专利 :CN209190136U ,2019-08-02
[7]
一种芯片检测的辅助工装 [P]. 
孙健 .
中国专利 :CN221100856U ,2024-06-07
[8]
焊接辅助工装 [P]. 
贡宏伟 .
中国专利 :CN220902337U ,2024-05-07
[9]
焊接辅助工装 [P]. 
赵凯华 ;
孙晓东 ;
高晨辉 ;
崔永生 .
中国专利 :CN205996454U ,2017-03-08
[10]
焊接辅助工装 [P]. 
鹿学瑞 ;
安京州 ;
黄欢明 .
中国专利 :CN223235489U ,2025-08-19
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