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一种半导体测试机校准装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322176069.7
申请日：
2023-08-14
公开(公告)号：
CN220894513U
公开(公告)日：
2024-05-03
发明(设计)人：
沈红星 李北印 陈泳宇
申请人：
弘润半导体（苏州）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市常熟经济开发区永嘉路99号常熟滨江国际贸易中心1幢201
IPC主分类号：
G01R35/00
IPC分类号：
G01L5/00
代理机构：
苏州汇德卓越专利代理事务所(普通合伙) 32496
代理人：
许京波
法律状态：
授权
国省代码：
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-05-03 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体测试机校准装置 [P]. 
李维繁星 .
中国专利 :CN218298502U ,2023-01-13
[2]
半导体测试机校准装置 [P]. 
王武林 .
中国专利 :CN209460389U ,2019-10-01
[3]
半导体测试机校准装置 [P]. 
王浩 ;
王刚 ;
程尧 ;
张伟 .
中国专利 :CN207473074U ,2018-06-08
[4]
一种半导体测试机校准装置 [P]. 
刘静 ;
陈伟 .
中国专利 :CN213903772U ,2021-08-06
[5]
一种半导体测试机校准装置 [P]. 
张绪龙 ;
王智超 ;
李翔宇 .
中国专利 :CN223727977U ,2025-12-26
[6]
一种半导体测试机校准装置 [P]. 
杨斌 ;
黄峰荣 ;
何亮 ;
曾绍娟 .
中国专利 :CN217820804U ,2022-11-15
[7]
一种半导体测试机校准装置 [P]. 
王浩 ;
王刚 ;
程尧 ;
张伟 .
中国专利 :CN107561471A ,2018-01-09
[8]
一种具有校准结构的半导体测试机 [P]. 
赵会昌 ;
朱海燕 .
中国专利 :CN221261164U ,2024-07-02
[9]
半导体测试机的校准结构 [P]. 
熊烱声 ;
李圣 .
中国专利 :CN220626640U ,2024-03-19
[10]
一种具有校准结构的半导体测试机 [P]. 
王飞 ;
王锟 ;
鲁启永 .
中国专利 :CN216209639U ,2022-04-05
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