热固性树脂组合物、B阶化树脂膜以及多层积层基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710078747.9

申请日：

2007-02-26

公开(公告)号：

CN101029166A

公开(公告)日：

2007-09-05

发明(设计)人：

铃木铁秋柿内直也棚桥佑介

申请人：

申请人地址：

日本埼玉县

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L6114 C08L7908 C08K336 B32B3300 C08K322

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

钟晶

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-12-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-05	公开	公开

共 50 条

[1]

热固性树脂组合物、B阶化树脂膜、金属箔、覆铜板以及多层积层基板 [P].

棚桥祐介 ;

石坂将畅 ;

柿内直也 .

中国专利 :CN103665762A ,2014-03-26

[2]

热固性树脂组合物、B阶化的树脂膜、金属箔、覆铜板及多层积层基板 [P].

铃木铁秋 ;

棚桥祐介 ;

石坂将畅 .

中国专利 :CN103819870A ,2014-05-28

[3]

热固性树脂组合物、树脂薄膜以及制品 [P].

铃木铁秋 ;

柿内直也 ;

野田康弘 ;

棚桥祐介 .

中国专利 :CN1664000A ,2005-09-07

[4]

热固性树脂组合物、热固性树脂膜以及半导体装置 [P].

串原直行 ;

工藤雄贵 ;

隅田和昌 ;

堤吉弘 ;

浜本佳英 .

中国专利 :CN110894339A ,2020-03-20

[5]

热固性树脂组合物、树脂片以及用于绝缘基板的树脂片 [P].

柴山晃一 ;

米泽光治 ;

盐见和义 ;

八木元裕 ;

出口英宽 ;

后藤信弘 .

中国专利 :CN1890286A ,2007-01-03

[6]

热固性树脂组合物、热固化树脂层 [P].

藤井隆裕 ;

满冈由明 .

中国专利 :CN105001798B ,2015-10-28

[7]

酚醛清漆树脂和热固性树脂组合物 [P].

泷本进一 ;

小野能理善 .

中国专利 :CN102282187A ,2011-12-14

[8]

热固性树脂组合物、以及使用该组合物形成的叠层体、电路基板 [P].

田中滋 ;

下大迫宽司 ;

伊藤卓 ;

村上睦明 .

中国专利 :CN1938357A ,2007-03-28

[9]

低热膨胀性的热固性树脂组合物以及树脂膜 [P].

高桥敦之 ;

马场日男 ;

斑目健 ;

中子伟夫 ;

高野希 .

中国专利 :CN100489037C ,2004-12-29

[10]

热固性树脂组合物 [P].

佐藤清 ;

北村和宪 .

中国专利 :CN1398918A ,2003-02-26

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