热固性树脂组合物、B阶化的树脂膜、金属箔、覆铜板及多层积层基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210465816.2

申请日：

2012-11-16

公开(公告)号：

CN103819870A

公开(公告)日：

2014-05-28

发明(设计)人：

铃木铁秋棚桥祐介石坂将畅

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L7908 C08L7112 C08G5950 C08K322 C08K328 C08K338 C08K336 B32B2738 B32B15092 B32B1520

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

刘多益

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

热固性树脂组合物、B阶化树脂膜、金属箔、覆铜板以及多层积层基板 [P].

棚桥祐介 ;

石坂将畅 ;

柿内直也 .

中国专利 :CN103665762A ,2014-03-26

[2]

热固性树脂组合物、B阶化树脂膜以及多层积层基板 [P].

铃木铁秋 ;

柿内直也 ;

棚桥佑介 .

中国专利 :CN101029166A ,2007-09-05

[3]

热固性树脂组合物、树脂膜、覆铜板及柔性印刷布线板 [P].

棚桥祐介 ;

石坂将畅 ;

柿内直也 .

中国专利 :CN103360577A ,2013-10-23

[4]

热固性树脂组合物、树脂片及金属基基板 [P].

樫野智将 ;

远藤忠相 ;

大叶昭良 .

中国专利 :CN114902402A ,2022-08-12

[5]

阻燃型热固性树脂组合物及覆铜板 [P].

肖升高 ;

崔春梅 ;

罗鹏辉 ;

计仙 .

中国专利 :CN101955678A ,2011-01-26

[6]

热固性树脂组合物、树脂片及金属基基板 [P].

樫野智将 ;

西川佳树 ;

远藤忠相 .

中国专利 :CN113993947A ,2022-01-28

[7]

热固性树脂组合物、树脂片、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板 [P].

山田祐司 ;

齐藤英一郎 ;

藤泽洋之 ;

山田隆宽 .

日本专利 :CN118139905A ,2024-06-04

[8]

热固性树脂组合物,用该组合物构成的叠层制品及电路基板 [P].

田中滋 ;

下大迫宽司 ;

伊藤卓 ;

村上睦明 .

中国专利 :CN1509317A ,2004-06-30

[9]

树脂组合物、B阶片材、金属箔、金属基板和LED基板 [P].

天沼真司 ;

小林雄二 ;

田仲裕之 ;

原直树 ;

吉原谦介 .

中国专利 :CN102337006B ,2012-02-01

[10]

树脂、含有该树脂的热固性树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板 [P].

罗成 ;

袁婵娥 ;

唐国坊 .

中国专利 :CN106916434A ,2017-07-04

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583217897 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2012104658162 申请日:20121116
2016-06-15	授权	授权
2014-05-28	公开	公开