树脂组合物、B阶片材、金属箔、金属基板和LED基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110189110.3

申请日：

2011-07-01

公开(公告)号：

CN102337006B

公开(公告)日：

2012-02-01

发明(设计)人：

天沼真司小林雄二田仲裕之原直树吉原谦介

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08G5962 C08G5924 C08K906 C08K322 B32B15092 H01L3348 H01L3356

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

金鲜英;刘强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101211310466 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2011101891103 申请日:20110701
2014-09-10	授权	授权
2012-02-01	公开	公开

共 50 条

[1]

B阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板和LED基板 [P].

竹泽由高 ;

天沼真司 ;

小林雄二 ;

田仲裕之 ;

原直树 ;

吉原谦介 ;

陶晴昭 ;

宫崎靖夫 ;

福田和真 .

中国专利 :CN102959005A ,2013-03-06

[2]

树脂组合物、树脂构件、树脂片、B阶片、C阶片、带树脂的金属箔、金属基板和功率半导体装置 [P].

木口一也 ;

西山智雄 ;

井上英俊 ;

天野良洋 ;

藤本大辅 .

中国专利 :CN112236483A ,2021-01-15

[3]

环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、树脂片材、B阶片材、固化物、C阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板及环氧树脂的制造方法 [P].

片木秀行 ;

丸山直树 ;

吉田优香 ;

东内智子 ;

竹泽由高 .

中国专利 :CN110382586A ,2019-10-25

[4]

树脂组合物、片材、金属基底基板 [P].

山本广志 ;

山下太辅 ;

藤田明 ;

饭田正纪 .

日本专利 :CN120173485A ,2025-06-20

[5]

热固性树脂组合物、B阶化树脂膜、金属箔、覆铜板以及多层积层基板 [P].

棚桥祐介 ;

石坂将畅 ;

柿内直也 .

中国专利 :CN103665762A ,2014-03-26

[6]

热固性树脂组合物、树脂片及金属基基板 [P].

樫野智将 ;

西川佳树 ;

远藤忠相 .

中国专利 :CN113993947A ,2022-01-28

[7]

热固性树脂组合物、树脂片及金属基基板 [P].

樫野智将 ;

远藤忠相 ;

大叶昭良 .

中国专利 :CN114902402A ,2022-08-12

[8]

树脂组合物片材、带金属箔的树脂组合物片材、金属基配线板材料、金属基配线板以及LED光源构件 [P].

西村正人 ;

宫崎靖夫 ;

天沼真司 ;

田仲裕之 ;

原直树 .

中国专利 :CN103328548B ,2013-09-25

[9]

热固性树脂组合物、B阶化的树脂膜、金属箔、覆铜板及多层积层基板 [P].

铃木铁秋 ;

棚桥祐介 ;

石坂将畅 .

中国专利 :CN103819870A ,2014-05-28

[10]

树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板和印刷配线板 [P].

吉田优香 ;

竹泽由高 ;

宫崎靖夫 ;

高桥裕之 .

中国专利 :CN103917605A ,2014-07-09

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