B阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板和LED基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180028932.1

申请日：

2011-07-01

公开(公告)号：

CN102959005A

公开(公告)日：

2013-03-06

发明(设计)人：

竹泽由高天沼真司小林雄二田仲裕之原直树吉原谦介陶晴昭宫崎靖夫福田和真

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

B32B1508 C08G5924 C08G5962 C08K322 H01L3364

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;於毓桢

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-15	授权	授权
2013-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101430520003 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2011800289321 申请日:20110701
2013-03-06	公开	公开
2019-06-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20110701 授权公告日:20150715 终止日期:20180701

共 50 条

[1]

树脂组合物、B阶片材、金属箔、金属基板和LED基板 [P].

天沼真司 ;

小林雄二 ;

田仲裕之 ;

原直树 ;

吉原谦介 .

中国专利 :CN102337006B ,2012-02-01

[2]

环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、树脂片材、B阶片材、固化物、C阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板及环氧树脂的制造方法 [P].

片木秀行 ;

丸山直树 ;

吉田优香 ;

东内智子 ;

竹泽由高 .

中国专利 :CN110382586A ,2019-10-25

[3]

带有金属箔的树脂片材 [P].

仲野历 ;

渡边真俊 .

日本专利 :CN118082316A ,2024-05-28

[4]

树脂组合物、树脂构件、树脂片、B阶片、C阶片、带树脂的金属箔、金属基板和功率半导体装置 [P].

木口一也 ;

西山智雄 ;

井上英俊 ;

天野良洋 ;

藤本大辅 .

中国专利 :CN112236483A ,2021-01-15

[5]

带有金属箔的树脂片材 [P].

渡边真俊 .

日本专利 :CN117885412A ,2024-04-16

[6]

带有金属箔的树脂片材 [P].

仲野历 ;

渡边真俊 .

日本专利 :CN117885411A ,2024-04-16

[7]

带金属箔的树脂片材 [P].

中村洋介 .

日本专利 :CN120134736A ,2025-06-13

[8]

带金属箔的树脂片材 [P].

中村洋介 .

日本专利 :CN120134737A ,2025-06-13

[9]

树脂组合物、片材、金属基底基板 [P].

山本广志 ;

山下太辅 ;

藤田明 ;

饭田正纪 .

日本专利 :CN120173485A ,2025-06-20

[10]

树脂组成物与金属箔层基板 [P].

巫胜彦 ;

多手能 ;

刘亚萍 ;

张淳浩 ;

赖珮淳 .

中国专利 :CN117343473A ,2024-01-05

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