带有金属箔的树脂片材

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311305754.3

申请日：

2023-10-10

公开(公告)号：

CN117885411A

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

仲野历渡边真俊

申请人：

味之素株式会社

申请人地址：

日本东京都中央区京桥一丁目15-1

IPC主分类号：

B32B15/09

IPC分类号：

C08L63/00 C08L29/14 C08L71/12 C08L79/08 C08L79/00 C08K9/06 C08K7/18 C08K3/36 B32B15/01 B32B15/20 B32B33/00 B32B7/06 B32B37/00 B32B37/06 B32B37/10 B32B38/16 H05K1/05 H05K1/03

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

卢曼;梅黎

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

带有金属箔的树脂片材 [P].

仲野历 ;

渡边真俊 .

日本专利 :CN118082316A ,2024-05-28

[2]

带有金属箔的树脂片材 [P].

渡边真俊 .

日本专利 :CN117885412A ,2024-04-16

[3]

带金属箔的树脂片材 [P].

中村洋介 .

日本专利 :CN120134736A ,2025-06-13

[4]

带金属箔的树脂片材 [P].

中村洋介 .

日本专利 :CN120134737A ,2025-06-13

[5]

树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、带有树脂的金属箔以及散热构件 [P].

宋士辉 ;

山下幸彦 ;

竹泽由高 ;

片木秀行 .

中国专利 :CN103827221A ,2014-05-28

[6]

复合粒子及其制造方法、树脂组合物、带树脂的金属箔、树脂片材 [P].

竹泽由高 ;

北条房郎 ;

田中慎吾 ;

香川博之 .

中国专利 :CN106750546B ,2017-05-31

[7]

B阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板和LED基板 [P].

竹泽由高 ;

天沼真司 ;

小林雄二 ;

田仲裕之 ;

原直树 ;

吉原谦介 ;

陶晴昭 ;

宫崎靖夫 ;

福田和真 .

中国专利 :CN102959005A ,2013-03-06

[8]

环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、树脂片材、B阶片材、固化物、C阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板及环氧树脂的制造方法 [P].

片木秀行 ;

丸山直树 ;

吉田优香 ;

东内智子 ;

竹泽由高 .

中国专利 :CN110382586A ,2019-10-25

[9]

多层树脂片、树脂片叠层体、多层树脂片固化物及其制造方法、带有金属箔的多层树脂片、以及半导体装置 [P].

西山智雄 ;

桑野敦司 ;

白坂敏明 ;

阿波野康彦 .

中国专利 :CN103459149B ,2013-12-18

[10]

带有支承体的树脂片材 [P].

奥野真奈美 ;

大桥贤 ;

久保有希 .

中国专利 :CN113646170A ,2021-11-12

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B32B 15/09申请日:20231010
2024-04-16	公开	公开