一种WLCSP封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110157793.4

申请日：

2011-06-13

公开(公告)号：

CN102263078A

公开(公告)日：

2011-11-30

发明(设计)人：

郭小伟刘建军陈欣

申请人：

申请人地址：

710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2500

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-30	公开	公开
2018-04-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/488 申请公布日:20111130
2014-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583765634 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2011101577934 申请日:20110613
2014-07-09	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101702730541 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2011101577934 变更事项:申请人变更前:西安天胜电子有限公司变更后:华天科技(西安)有限公司变更事项:地址变更前:710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号变更后:710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号

共 50 条

[1]

一种基于基板封装的WLCSP封装件 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

谢建友 .

中国专利 :CN102263070A ,2011-11-30

[2]

一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法 [P].

郭小伟 ;

蒲鸿鸣 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

李万霞 .

中国专利 :CN102842561A ,2012-12-26

[3]

一种WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法 [P].

郭小伟 ;

蒲鸿鸣 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

李万霞 .

中国专利 :CN102842560A ,2012-12-26

[4]

一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法 [P].

郭小伟 ;

谌世广 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN102842563A ,2012-12-26

[5]

一种基于基板的WLCSP单芯片封装件及其塑封方法 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

李万霞 .

中国专利 :CN102842562A ,2012-12-26

[6]

一种基于镍钯金或镍钯的WLCSP单芯片封装件及其封装方法 [P].

郭小伟 ;

蒲鸿鸣 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

李万霞 .

中国专利 :CN102842553A ,2012-12-26

[7]

一种基于锡膏层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法 [P].

郭小伟 ;

马勉之 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

魏海东 .

中国专利 :CN102842558A ,2012-12-26

[8]

一种基于基板、锡层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法 [P].

郭小伟 ;

谌世广 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN102842571A ,2012-12-26

[9]

一种基于基板、锡膏层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

李万霞 .

中国专利 :CN102842551A ,2012-12-26

[10]

一种基于锡膏层的WLCSP单芯片封装件及其塑封方法 [P].

郭小伟 ;

马勉之 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

魏海东 .

中国专利 :CN102842552A ,2012-12-26

← 1 2 3 4 5 →