一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210306648.2

申请日：

2012-08-21

公开(公告)号：

CN102842563A

公开(公告)日：

2012-12-26

发明(设计)人：

郭小伟谌世广崔梦谢建友刘卫东

申请人：

申请人地址：

710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-26	公开	公开
2015-09-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101626599508 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2012103066482 申请日:20120821
2018-10-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/495 申请公布日:20121226

共 50 条

[1]

一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法 [P].

郭小伟 ;

蒲鸿鸣 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

李万霞 .

中国专利 :CN102842561A ,2012-12-26

[2]

一种基于基板的WLCSP单芯片封装件及其塑封方法 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

李万霞 .

中国专利 :CN102842562A ,2012-12-26

[3]

一种基于锡膏层的WLCSP单芯片封装件及其塑封方法 [P].

郭小伟 ;

马勉之 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

魏海东 .

中国专利 :CN102842552A ,2012-12-26

[4]

一种基于镍钯金或镍钯的WLCSP单芯片封装件及其封装方法 [P].

郭小伟 ;

蒲鸿鸣 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

李万霞 .

中国专利 :CN102842553A ,2012-12-26

[5]

一种基于镍钯金或镍钯、锡层的WLCSP单芯片封装件及其封装方法 [P].

郭小伟 ;

谢建友 ;

崔梦 ;

王新军 ;

魏海东 .

中国专利 :CN102842554A ,2012-12-26

[6]

一种WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法 [P].

郭小伟 ;

蒲鸿鸣 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

李万霞 .

中国专利 :CN102842560A ,2012-12-26

[7]

一种基于锡膏层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法 [P].

郭小伟 ;

马勉之 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

魏海东 .

中国专利 :CN102842558A ,2012-12-26

[8]

一种基于基板、锡层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法 [P].

郭小伟 ;

谌世广 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN102842571A ,2012-12-26

[9]

一种基于基板、锡膏层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

李万霞 .

中国专利 :CN102842551A ,2012-12-26

[10]

一种WLCSP封装件 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

陈欣 .

中国专利 :CN102263078A ,2011-11-30

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