一种硅晶半导体悬浮磨削油及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410136497.X

申请日：

2014-04-08

公开(公告)号：

CN103952213A

公开(公告)日：

2014-07-30

发明(设计)人：

修建东刘方旭

申请人：

申请人地址：

264760 山东省烟台市高新区航天路101号烟台市大学生创业园C-109室

IPC主分类号：

C10M16904

IPC分类号：

C10N3002 C10N3004 C10N4000

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-30	公开	公开
2015-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101610992927 IPC(主分类):C10M 169/04 专利申请号:201410136497X 申请日:20140408
2017-10-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760381721 IPC(主分类):C10M 169/04 专利申请号:201410136497X 申请公布日:20140730

共 50 条

[1]

一种非金属悬浮抛光液及其制备方法 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN103965789A ,2014-08-06

[2]

一种半导体全合成悬浮磨削液及其制备方法 [P].

李朝圣 ;

钟绮敏 ;

魏晓莉 .

中国专利 :CN120924339A ,2025-11-11

[3]

磨削半导体晶圆的方法 [P].

S·奥伯汉斯 ;

M·克斯坦 ;

R·魏斯 .

德国专利 :CN117917975A ,2024-04-23

[4]

一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置 [P].

刘春芳 ;

谢菲 ;

孙恩齐 .

中国专利 :CN120862481A ,2025-10-31

[5]

一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置 [P].

刘春芳 ;

谢菲 ;

孙恩齐 .

中国专利 :CN120134111B ,2025-09-26

[6]

一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置 [P].

刘春芳 ;

谢菲 ;

孙恩齐 .

中国专利 :CN120134111A ,2025-06-13

[7]

SOI结构的半导体硅晶圆及其制备方法 [P].

魏星 ;

戴荣旺 ;

汪子文 ;

李名浩 ;

陈猛 ;

徐洪涛 .

中国专利 :CN114334792A ,2022-04-12

[8]

半导体器件及其制备方法、半导体晶圆 [P].

樊永辉 ;

许明伟 ;

樊晓兵 .

中国专利 :CN116884976B ,2024-05-10

[9]

SOI结构的半导体硅晶圆及其制备方法 [P].

魏星 ;

戴荣旺 ;

汪子文 ;

李名浩 ;

陈猛 ;

徐洪涛 .

中国专利 :CN114334792B ,2025-01-24

[10]

一种半导体硅棒磨削装置 [P].

杜群星 .

中国专利 :CN217966394U ,2022-12-06

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