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一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510602761.2
申请日：
2025-05-12
公开(公告)号：
CN120134111B
公开(公告)日：
2025-09-26
发明(设计)人：
刘春芳
谢菲
孙恩齐
申请人：
蔡丹儿
申请人地址：
515000 广东省汕头市金平区海安街道南海横路11号海悦花园2幢307房
IPC主分类号：
B24B5/50
IPC分类号：
B24B5/04
B24B5/35
B24B41/06
B24B55/06
B24B55/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-26 | 授权 | 授权 |
| 2025-12-02 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B24B 5/50登记生效日:20251114变更事项:专利权人变更前权利人:蔡丹儿变更后权利人:深圳市惠拓电子材料有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:515000 广东省汕头市金平区海安街道南海横路11号海悦花园2幢307房变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区松岗街道楼岗社区大洋工业区蓝天科技园厂房A5栋501 |
| 2025-07-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B24B 5/50申请日:20250512 |
| 2025-06-13 | 公开 | 公开 |
| 2025-09-23 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):B24B 5/50登记生效日:20250905变更事项:申请人变更前权利人:绍兴鑫艺智能科技有限公司变更后权利人:蔡丹儿变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:312000 浙江省绍兴市柯桥区齐贤街道梅林路372号变更后权利人:515000 广东省汕头市金平区海安街道南海横路11号海悦花园2幢307房 |