半导体生产用硅晶片平洗装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411791138.8

申请日：

2024-04-22

公开(公告)号：

CN119870040A

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

请求不公布姓名

申请人：

苏州鸿望电子科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山开发区前进东路858号金泰大厦2108室

IPC主分类号：

B08B3/12

IPC分类号：

B08B3/04 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/677

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B08B 3/12申请日:20240422

共 50 条

[1]

一种半导体生产用硅晶片平洗装置 [P].

刘丽 .

中国专利 :CN118577562B ,2025-07-25

[2]

一种半导体生产用硅晶片平洗装置 [P].

刘丽 .

中国专利 :CN118577562A ,2024-09-03

[3]

一种半导体生产用硅晶片平洗装置 [P].

韩玟锡 ;

曹龙吉 ;

南商一 ;

徐伟 ;

全文峰 .

中国专利 :CN119786393A ,2025-04-08

[4]

一种半导体生产用硅晶片平洗装置 [P].

曲忠清 .

中国专利 :CN216606403U ,2022-05-27

[5]

一种半导体生产用硅晶片平洗装置 [P].

王树丽 ;

李敏 .

中国专利 :CN222088541U ,2024-11-29

[6]

一种半导体硅晶片平洗装置 [P].

徐海涛 ;

李中亮 ;

程文娟 .

中国专利 :CN120895523A ,2025-11-04

[7]

硅晶片和半导体装置 [P].

大见忠弘 ;

寺本章伸 ;

诹访智之 .

中国专利 :CN102741977A ,2012-10-17

[8]

一种硅晶片生产用连续高效的平洗机 [P].

鄭雲飛 ;

呂亞明 ;

黃建光 .

中国专利 :CN213366541U ,2021-06-04

[9]

硅晶片、半导体装置、硅晶片的制造方法以及半导体装置的制造方法 [P].

高木明英 ;

中村昌次 ;

西野光俊 ;

大竹保年 .

中国专利 :CN102947948B ,2013-02-27

[10]

生产单晶硅半导体晶片的方法、生产单晶硅半导体晶片的设备和单晶硅半导体晶片 [P].

W·霍维泽尔 ;

D·克耐尔 ;

W·沙兴格 ;

大久保正道 .

中国专利 :CN109154101B ,2019-01-04

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