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一种半导体硅晶片平洗装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511087708.X
申请日：
2025-08-05
公开(公告)号：
CN120895523A
公开(公告)日：
2025-11-04
发明(设计)人：
徐海涛
李中亮
程文娟
申请人：
青岛金汇源电子有限公司
申请人地址：
266400 山东省青岛市黄岛区滨海大道南山川路东（黄岛区委党校）
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/67
B08B3/02
B08B11/02
代理机构：
山东华领科信知识产权代理事务所(普通合伙) 37449
代理人：
汪亚强
法律状态：
公开
国省代码：
山东省
青岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-04 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20250805 |