一种半导体硅晶片的加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011005771.1

申请日：

2020-09-23

公开(公告)号：

CN112157828A

公开(公告)日：

2021-01-01

发明(设计)人：

高德帅

申请人：

申请人地址：

246699 安徽省安庆市岳西县天堂镇天堂路2号岳西中学

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

B28D502 B05B1440 B05B1640

代理机构：

合肥楚思专利商标代理事务所(普通合伙) 34192

代理人：

杨万明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20200923
2022-01-11	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B28D 5/00 申请公布日:20210101
2021-01-01	公开	公开
2021-04-23	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):B28D 5/00 变更事项:申请人变更前:高德帅变更后:高德帅变更事项:地址变更前:246699 安徽省安庆市岳西县天堂镇天堂路2号岳西中学变更后:238000 安徽省巢湖市居巢区团结路铁路街道

共 50 条

[1]

一种半导体硅晶片加工冷却设备 [P].

徐建峰 ;

丁明星 ;

李新辉 .

中国专利 :CN116652766B ,2025-12-30

[2]

一种半导体加工硅晶片切割设备 [P].

杨震民 .

中国专利 :CN216229614U ,2022-04-08

[3]

一种半导体加工硅晶片切割设备 [P].

周维宁 .

中国专利 :CN223369729U ,2025-09-23

[4]

一种半导体硅晶片的抛光设备 [P].

姚亚君 .

中国专利 :CN113211216A ,2021-08-06

[5]

一种半导体硅晶片加工成型方法 [P].

杨蕊 .

中国专利 :CN112894505A ,2021-06-04

[6]

半导体加工设备的晶片传输方法和半导体加工设备 [P].

周法福 ;

刘耀琴 ;

黄扬君 ;

肖托 .

中国专利 :CN111524845A ,2020-08-11

[7]

半导体硅晶片的表面钝化方法 [P].

郏金鹏 ;

陈诚 ;

王平 ;

王峰 ;

张各海 ;

袁超 ;

张凌鹓 .

中国专利 :CN105931958A ,2016-09-07

[8]

一种半导体加工设备 [P].

陈文超 ;

余百林 .

中国专利 :CN223383714U ,2025-09-26

[9]

半导体晶片加工设备及对半导体晶片进行探针测试的设备 [P].

M·J·塞登 ;

李兴进 .

中国专利 :CN207097788U ,2018-03-13

[10]

半导体设备的晶片承载装置及半导体加工设备 [P].

盛方毓 ;

夏振军 .

中国专利 :CN111211085A ,2020-05-29

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