一种半导体硅晶片的抛光设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110441648.2

申请日：

2021-04-23

公开(公告)号：

CN113211216A

公开(公告)日：

2021-08-06

发明(设计)人：

姚亚君

申请人：

申请人地址：

314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道世纪大道3088号6号楼6103室(住所申报)

IPC主分类号：

B24B722

IPC分类号：

B24B2902 B24B2700 B24B4100 B24B4102 B24B4106

代理机构：

浙江永航联科专利代理有限公司 33304

代理人：

樊岑遥

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 7/22 申请日:20210423
2021-08-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体硅晶片的加工设备 [P].

高德帅 .

中国专利 :CN112157828A ,2021-01-01

[2]

一种硅晶片批量抛光设备 [P].

周勤 .

中国专利 :CN113275988A ,2021-08-20

[3]

一种半导体加工硅晶片切割设备 [P].

杨震民 .

中国专利 :CN216229614U ,2022-04-08

[4]

一种半导体硅晶片加工冷却设备 [P].

徐建峰 ;

丁明星 ;

李新辉 .

中国专利 :CN116652766B ,2025-12-30

[5]

一种半导体加工硅晶片切割设备 [P].

周维宁 .

中国专利 :CN223369729U ,2025-09-23

[6]

一种半导体材料晶片的抛光方法 [P].

闫一方 .

中国专利 :CN110774165B ,2020-02-11

[7]

半导体硅晶片的制造方法 [P].

仙田刚士 ;

须藤治生 .

中国专利 :CN115135818A ,2022-09-30

[8]

半导体硅晶片的制造方法 [P].

仙田刚士 ;

成松真吾 .

中国专利 :CN115135817A ,2022-09-30

[9]

半导体硅晶片的制造方法 [P].

仙田刚士 ;

成松真吾 .

中国专利 :CN115135816A ,2022-09-30

[10]

硅晶片、半导体装置、硅晶片的制造方法以及半导体装置的制造方法 [P].

高木明英 ;

中村昌次 ;

西野光俊 ;

大竹保年 .

中国专利 :CN102947948B ,2013-02-27

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