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一种半导体生产用硅晶片平洗装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323632472.2
申请日：
2023-12-29
公开(公告)号：
CN222088541U
公开(公告)日：
2024-11-29
发明(设计)人：
王树丽
李敏
申请人：
江苏威森美微电子有限公司
申请人地址：
224500 江苏省盐城市滨海县城人民南路东侧、上海路北侧
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
B08B3/02
B08B13/00
代理机构：
盐城博思维知识产权代理事务所(普通合伙) 32485
代理人：
吉楠
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
盐城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-29 | 授权 | 授权 |